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題 名:
藍芽市場/技術分析暨整合性業界科專計畫介紹:The Trend of Bluetooth and Introduction to Organic Integral Substrate Project
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- 卷 期:
17:4 2003.04[民92.04]
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頁22-28
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題 名:
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題 名:
高頻基板之最新技術與發展趨勢:Technology Developments in Laminates for High Frequency
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:10 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁44-58
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題 名:
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題 名:
環氧樹脂封裝材料技術和專利分析:Technology and Patent Analysis of Epoxy Molding Compounds
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁44-52
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁53-58