查詢結果
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題 名:
Thermal Stress Analysis of Thermally-Enhanced Plastic Ball Grid Array Electronic Packaging:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁9-16
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題 名:
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題 名:
Heat Conduction in a Cylindrically Anisotropic Tube of a Functionally Graded Material:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁365-372
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題 名: