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Plasma Deposited Amorphous Tungsten Nitride Diffusion Barrier for Metal-Organic Chemical Vapor Deposited Cu Metallization:金屬有機化學氣相沈積銅連線技術中之電漿沈積非晶型氮化鳴擴散護障層
Kim,Yong Tae; Lee,Chang Woo;
Journal of the Chinese Institute of Electrical Engineering
2:1 1995.02[民84.02]
頁7-11
TCI引用統計