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Growth Kinetics of Copper Chemical Vapor Deposition and Trench Filling without a Seed Layer:銅化學氣相沉積之成長動力學與無種晶層的溝槽填實
詹鎮澤 蔡大翔 Jan, Jen-tze; Tsai, Dah-shyang;
Journal of the Chinese Institute of Chemical Engineers
37:2 民95.03
頁177-184
TCI引用統計