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Effects of Printed Circuit Board Surface Finish and Thermomechanical Fatigue on the Microstructure and Mechanical Strength of Small Outline J Leads/Sn-X (X=AgCu and Pb) Solder Joints:不同焊料及不同PCB鍍層於熱疲勞處理後對SOJ/Sn-X (X=AgCu及Pb)焊點之微結構及構械強度之影響
吳沛霖 黃孟槺 李嘉平 昝世蓉 Wu, Pei-lin; Huang, Meng-kuang; Lee, Chiapyng; Tzan, Shyh-rong;
Journal of the Chinese Institute of Chemical Engineers
35:5 2004.09[民93.09]
頁571-579
TCI引用統計