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A Study of Chip-Last Embedded Flip-Chip Package:
Chao, Shin-hua; Tong, Ho-ming; Hung, Chih-pin; Lai, Yishao; Liu, Colin; Hsieh, Emma; Luh, Ding-bang;
Journal of The Chinese Institute of Engineers
37:6 2014.09[民103.09]
頁827-832
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