查詢結果
檢索結果筆數(2)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
Thermal Deformation Measurement of Flip-chip Substrate Using Digital Image Correlation Method:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:7 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁879-886
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題 名:
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題 名:
Bond Line Thickness and Die Tilt Inspection in Die Bonding Process:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:4 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁508-512
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題 名: