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檢索結果筆數(2)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
Investigation on Hygro-Thermo-Mechanical Stress of a Plastic Electronic Package:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:6 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁625-630
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題 名:
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題 名:
Thermosolutal Convection in an Annular Enclosure with Steps:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁N25-N28
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題 名: