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Endochronic Fatigue Life Prediction of Sn/3.5Ag/0.75Cu BGA Solder Joints under Oblique Displacement Cyclic Tests:
Lee, C.F.; Lin, T.T.; Tsai, P.S.;
Journal of Mechanics
27:2 2011.06[民100.06]
頁191-200
TCI引用統計