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探討在QFN製程中含丙烯酸熱塑型膠帶之殘膠現象:The Investigation of Residual Glue Phenomena of Thermoplastic Tapes of QFN Package in the Semiconductor Device Processing
劉佳龍 黃千晏 洪秀婷 王易軒 劉耿廷 曾清桂 歐陽文忠 Liu, Jia-long; Huang, Chen-yan; Hong, Xiu-ting; Wang, Yi-xuan; Liu, Kent-ting; Tseng, Ching-guey; Ou-Yang, Wen-chung;
高雄應用科技大學學報
40 2011.05[民100.05]
頁157-173
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