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軟性銅箔基板用含磷黏著劑之製備及其物性研究:Preparation and Properties of Phosphorus-Containing Epoxy Resin Based Adhesives for FCCL Application
何宗漢 曾國洲 鄭錫勳 吳修竹 梁桓祐 Ho, Tsung-han; Tseng, Kuo-chou; Cheng, Shi-shiun; Wu, Hsiu-chu; Liang, Huan-you;
高雄應用科技大學學報
38 2009.05[民98.05]
頁1-19
TCI引用統計