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超快雷射於半導體封裝異質材料微加工之應用:Application of Ultrafast Laser on Micromachining of Hybrid Materials in IC Packaging
吳士傑 金佩傑 林文斐 Wu, Shih-jeh; Chin, Pei-chieh; Lin, Wen-fei;
高雄師大學報. 自然科學與科技類
53 2022.12[民111.12]
頁1-11
TCI引用統計