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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁22-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 1992.09[民81.09]
- 頁 次:
頁19-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 1988.09[民77.09]
- 頁 次:
頁97-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:11/12 民71.03
- 頁 次:
頁489-505
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:6 1971.09[民60.09]
- 頁 次:
頁296-306
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
230 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁4-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:1 1978.07[民67.07]
- 頁 次:
頁56-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3/4 民67.06
- 頁 次:
頁168-172
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:5 1978.08[民67.08]
- 頁 次:
頁237-247
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:5 1975.08[民64.08]
- 頁 次:
頁229-249
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 1978.04[民67.04]
- 頁 次:
頁37-40
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題 名:
第五代行動通訊技術5G晶片的可靠度分析與評估:A Case Study of Reliability Analysis & Evaluation for Mobile 5G Chipset
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56:7 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁28-39
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題 名: