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檢索結果筆數(6)。
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題 名:
新型PBGA載板所用基材之開發:
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作 者:
許再發
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
6 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁29-33
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題 名:
清晰圖像減少誤判:
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編 次:
2
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁7-22
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題 名:
清晰圖像減少誤判:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
63 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁9-27
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
BGA之規格與焊接--IPC-7095A導讀:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
30 民94.10
- 頁 次:
頁4-33
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
BGA載板不同金屬球墊表面處理對Sn-Ag-Cu與Sn-Zn-Al焊點影響研究:
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作 者:
蘇國賓
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
38 2007[民96]
- 頁 次:
頁52-63
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題 名:
一種用於無助焊劑迴焊系統中BGA錫球焊接的黏著劑:
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作 者:
盛睿穎
陳禎驛
陳翔銓
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
78 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁44-49
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