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增加積體電路銲墊打線接合可靠度的佈局設計方法:A Layout Design Method of Integrated Circuits on Bond Pads to Increase the Wire Bond Reliability
王念民 彭政傑 柯明道 Wang, Nien-ming; Peng, Jeng-jie; Ker, Ming-dou;
電腦與通訊
82 1999.09[民88.09]
頁56-61
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