查詢結果
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題 名:
散熱片在Card Size PC之應用與分析:Thermal Analysis for Different Types of Heat Sink Attached to Card Size PC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁28-33
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題 名:
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題 名:
雙頻雙模多層低溫共燒陶瓷功率放大器模組:The MLC-LTCC Dual Band and Dual Mode Power Amplifier Modules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
102 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁77-82
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁78-94
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題 名:
虛擬多核心熱傳測試晶片設計與實現:Design and Realization of Virtual Multi-core Based Thermal Test Chip
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁11-18
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題 名: