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題 名:
接線負載模型的建立和應用:The Creation and Application of Wire Load Model in ASIC Design
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁21-27
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題 名:
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題 名:
適於三維晶片黏合前實施的穿矽孔測試技術:On-Chip TSV Testing for 3D IC before Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁94-102
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題 名: