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題 名:
3D CMOS影像訊號處理器之低功耗指令設計:Low Power Instruction Set Design in 3D CMOS Image Signal Processors
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁4-10
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題 名:
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題 名:
適用於三維堆疊晶片之邏輯層設計與驗證方法:Design and Verification Methodology for the Logic Layer of 3-D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁52-58
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題 名:
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題 名:
PACDSP高階功率模型之建立方法:Methodology of PACDSP High-Level Power Modeling
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁80-85
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題 名: