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題 名:
嵌入式系統軟硬體整合驗證與除錯平臺:Hardware/Software Co-verification and Debug Platform for Embedded System
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁91-99
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題 名:
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題 名:
下世代行動通訊平臺:PAC Duo+:Next Generation Mobile Communication Platform: PAC Duo+
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
138 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁53-58
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁57-64