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檢索結果筆數(3)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57 1997.02[民86.02]
- 頁 次:
頁22-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
適於三維晶片黏合前實施的穿矽孔測試技術:On-Chip TSV Testing for 3D IC before Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁94-102
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題 名: