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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:12 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁49-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁106-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:1 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁43-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:1 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁48-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:5=82 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁96-109
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:5=82 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁110-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
454 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁70-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:5=118 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁125-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2=182 民95.02
- 頁 次:
頁196-201
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=166 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁172-182
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:6=294 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁74-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62:3 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁70-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:8=157 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁164-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
637 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁68-72
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:11=203 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁228-234
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁104-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
245 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁83-91