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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:5=46 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁130-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:11=107 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁129-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁2-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:10=291 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁382-385
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁109-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:12=96 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁232-237
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁142-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:6 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁61-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:6 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁72-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:7=72 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁166-173
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:5=58 2000.05[民89.05]
- 頁 次:
頁180-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:10=303 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁362-368
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁52-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4=88 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁221-229
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4=88 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁257-262