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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁147-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁154-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4=88 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁146-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:8=13 1996.08[民85.08]
- 頁 次:
頁119-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:10=15 1996.10[民85.10]
- 頁 次:
頁129-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:11=136 民95.11
- 頁 次:
頁140-148
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁104-117