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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
9:6=102 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁159-165
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:9=105 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁197-207
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:12=293 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁278-289
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:11=292 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁335-342
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁94-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:7=276 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁297-304
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:12=41 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁54-62
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁84-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:11=280 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁298-311
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:7=48 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁56-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:7=48 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁98-110
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁142-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3=296 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁382-390
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 民90.03
- 頁 次:
頁105-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:10=303 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁362-368