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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:5=101 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁200-206
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:5=113 2000.05[民89.05]
- 頁 次:
頁216-228
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:12=65 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁96-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:8=176 民94.08
- 頁 次:
頁156-169
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁45-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
223 民95.08
- 頁 次:
頁56-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:10=190 民95.10
- 頁 次:
頁170-178
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
803 2022.11[民111.11]
- 頁 次:
頁36-43