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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
9:5=101 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁200-206
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁94-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:12 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁49-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:5=113 2000.05[民89.05]
- 頁 次:
頁216-228
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:12=65 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁96-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:1=121 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁166-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:11=119 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁157-162
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:9=69 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁108-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:10=339 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁32-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁73-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:12=60 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁127-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:8=176 民94.08
- 頁 次:
頁156-169
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁45-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:12=353 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁36-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
249 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁54-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:11=388 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁42-52
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
223 民95.08
- 頁 次:
頁56-63
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
16:10=190 民95.10
- 頁 次:
頁170-178