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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
33:8=385 2007.08[民96.08]
- 頁 次:
頁48-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:8=145 2007.08[民96.08]
- 頁 次:
頁136-147
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題 名:
高性能無核心層基板覆晶封裝技術:High Performance Coreless Flip-Chip BGA Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁131-138
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3=380 2007.03[民96.03]
- 頁 次:
頁54-72
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:6=143 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁218-222
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:5=382 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁39-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1=138 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁130-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:2 2007.02[民96.02]
- 頁 次:
頁61-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:6=383 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁62-72