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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁94-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:9=50 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁194-197
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:11=364 民94.11
- 頁 次:
頁112-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
588 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁9-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:8=373 民95.08
- 頁 次:
頁40-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:8=373 民95.08
- 頁 次:
頁78-91