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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:5=46 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁130-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁118-125
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:12=96 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁130-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:12=96 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁232-237
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:12=41 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁80-88
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:9=93 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁205-209
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:10=39 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁110-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:11=40 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁112-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:11=40 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁117-121
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:8=92 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁242-247
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:7=48 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁168-171
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁154-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2=98 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁225-238
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:12 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁49-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁23-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2=55 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁82-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:2=55 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁88-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3=187 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁17-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:11=76 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁100-107