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- 題 名:
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- 卷 期:
9:9=105 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁210-216
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:5=10 1996.05[民85.05]
- 頁 次:
頁115-120
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:7=276 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁297-304
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:10=39 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁99-106
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:7=48 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁126-129
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:7=48 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁130-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁147-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=49 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁154-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:2=43 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁108-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1=42 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁69-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:1=282 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁252-259
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1=109 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁166-179
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3=296 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁382-390
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:6=311 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁368-372
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:6=71 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁128-133
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:6=71 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁187-195
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁122-129
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁130-138