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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁109-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=56 1995.08[民84.08]
- 頁 次:
頁159-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:9=110 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁185-188
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁234-241
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁242-248
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:6=143 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁212-217