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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:5=46 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁136-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:11=107 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁129-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:12=108 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁122-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:10=51 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁138-146
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:12=96 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁232-237
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:12=41 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁80-88
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:8=92 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁242-247
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2=98 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁225-238
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:12 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁49-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁35-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
406 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁38-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:12=65 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁96-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
117 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁128-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:8=80 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁170-173
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:1=18 1997.01[民86.01]
- 頁 次:
頁83-88
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:4=21 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁96-99
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54:5 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁44-55
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54:6 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁31-42