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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁109-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
145 民89.02
- 頁 次:
頁106-109
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:11=88 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁106-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁22-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
150 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁126-128
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:8=56 1995.08[民84.08]
- 頁 次:
頁159-163
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 1994.08[民83.08]
- 頁 次:
頁110-116
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁62-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:2 民95.02
- 頁 次:
頁56-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
213 民94.10
- 頁 次:
頁60-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:9=110 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁185-188
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁45-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁234-241
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁242-248
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題 名:
5C手法改善印刷導光板翹曲度:Using 5C Program to Improve the Warp of Line Guide Panel
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47:3 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁31-42
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:1 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁26-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:10 民95.10
- 頁 次:
頁49-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁104-117