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檢索結果筆數(4)。
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題 名:
金氧半電晶體元件置於銲墊下方之特性研究:
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作 者:
彭政傑
柯明道
姜信欽
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
9:4=93 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁203-210
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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共同引用:0
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題 名:
晶片尺寸封裝之錫球接點幾何形狀對其自由掉落衝擊可靠度的影響:
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作 者:
葉昶麟
賴逸少
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
11:3=116 2005.03[民94.03]
- 頁 次:
頁167-171
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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共同引用:0
點閱:0
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題 名:
應用支承激振法於電子封裝掉落衝擊測試之暫態分析與驗證:
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作 者:
葉昶麟
賴逸少
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
11:11=124 民94.11
- 頁 次:
頁169-177
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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共同引用:0
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題 名:
低溫蝶閥之探討:
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作 者:
林泱廷
李連財
- 書刊名:
化工月刊
- 卷 期:
22:3=252 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁152-159
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
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