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1
半導體量測與分析:
黃達東 彭作煌 巫金龍
電子月刊
5:2=43 1999.02[民88.02]
頁128-145
TCI引用統計
2
3D IC封裝製程與挑戰:
陳智 杜經寧
18:10=207 2012.10[民101.10]
頁156-166