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題 名:
熱電模組封裝技術:
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作 者:
莊東漢
簡朝棋
楊忠霖
黃振東
賴宏仁
朱旭山
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
18:11=208 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁154-165
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
Epoxy-based太陽能模組封裝製程之技術:
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作 者:
蔡明忠
郭鴻飛
彭成瑜
楊明輔
鄭兆宏
- 書刊名:
機械月刊
- 卷 期:
37:10=435 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁20-30
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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題 名:
電力電子模組封裝革命--無鍵合線、焊接和導熱膏的模組:
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作 者:
Beckedahl, Peter;
- 書刊名:
電機月刊
- 卷 期:
22:1=253 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁149-153
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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共同引用:0
點閱:0