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檢索結果筆數(9)。
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題 名:
晶圓接合技術與商機:
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作者:
唐偉德
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
11:2=115 2005.02[民94.02]
- 頁 次:
頁190-196
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題 名:
電磁感應局部加熱輔助晶圓接合之技術於微機電系統封裝的應用:
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作者:
楊學安
王維中
方維倫
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
11:11=124 民94.11
- 頁 次:
頁149-159
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題 名:
Track-Aligner於3D IC之黃光製程應用及設備簡介:
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作者:
張博智
徐一峯
彭雲錦
郭宗憲
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
18:9=206 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁172-179
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題 名:
晶圓薄化研磨機之設備簡介及3D IC應用:
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作者:
賴耀梓
黃信富
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
18:11=208 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁180-185
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題 名:
晶圓級接合技術:
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作者:
李世偉
陳冠能
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
19:11=220 2013.11[民102.11]
- 頁 次:
頁126-144
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題 名:
掃描式超音波顯微鏡應用於晶圓接合檢測之介紹:
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作者:
鍾武雄
古志鵬
張明宗
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
20:6=227 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁147-155
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題 名:
晶圓接合技術於3DIC之應用及設備簡介:
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作者:
張博智
賴耀梓
彭雲錦
郭宗憲
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
17:3=188 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁144-149
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題 名:
三維積體電路技術:
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作者:
張耀仁
陳冠能
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁104-120
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題 名:
以磊晶膜轉移技術應用於超高亮度全波段發光二極體:
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作者:
黃少華
武東星
洪瑞華
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
13:12=149 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁204-218
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