刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
三維晶片堆疊封裝結構應力分析與銅凸塊間脫層行為之探討:
謝明哲 吳仲融 譚瑞敏 江國寧
電光先鋒
15 2010.11[民99.11]
頁67-76
TCI引用統計