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探討接合參數對於晶片-晶微接點(CuNiSnAg)應用於3DIC堆疊製程中之可靠度的影響:
莊敬業 陸蘇財 鍾素菁 陳素梅 陳泰宏 詹朝傑 張道智
電光先鋒
21 2012.12[民101.12]
頁52-58
TCI引用統計