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題 名:
可清洗型軟性無線識別標籤技術:
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作 者:
簡建偉
沈里正
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
8 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁82-89
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題 名:
超薄型晶片接合技術簡介--Ultra-Thin Chip Package:
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作 者:
陸蘇財
陳泰宏
沈里正
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
5 民95.12
- 頁 次:
頁62-66
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題 名:
光電基板簡介:
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作 者:
張香鈜
駱韋仲
沈里正
傅煥鈞
李元章
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
4 民95.08
- 頁 次:
頁30-36
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題 名:
無鉛晶片內埋元件之接合強度與可靠度驗證:
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作 者:
張道智
柯正達
簡建偉
沈里正
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
4 民95.08
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
晶片內埋式晶圓級系統構裝技術之研究:
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作 者:
簡建偉
沈里正
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
7 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁61-67
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題 名:
高密度固態硬碟立體堆疊構裝:
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作 者:
沈里正
洪英博
陳文志
楊琮富
呂芳俊
張道智
- 書刊名:
電光先鋒
- 卷 期:
9 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁52-59
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