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電鍍及無電鍍製程之凸塊底層金屬對30µm間距微接點可靠度特性之影響:
詹朝傑 黃馨儀 林育民 黃昱瑋 范嘉雯 陳素梅 呂郁蘭 吳美倫 劉漢誠
電光先鋒
24 2013.12[民102.12]
頁42-49
TCI引用統計