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IC卡公用電話機機構塑膠射出成型模流分析:The Mold-Flow Analysis of Plastic Injection Molding for IC Card Public Pay Phone Mechanism
林希彥 劉紹文 Lin, His-yen; Liou , Shaw-wen;
電信研究
33:5 2003.10[民92.10]
頁761-770
TCI引用統計