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交流電解粗化鋁板蝕孔衍生與腐蝕膜生成機制:Etch Pit Nucleation and Growth and Etch Film Formation of the AC Electrograined Aluminum Plates
邱吉成 林招松 Chiu, C. C.; Lin, C. S.;
防蝕工程
17:1 2003.03[民92.03]
頁57-66
TCI引用統計