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題 名:
熱處理對鍍錫銅線路抗遷移性之影響:Effect of Heat Treatment on the Migration of Sn-coated Copper Circuits
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁9-20
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁137-148
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 1995.09[民84.09]
- 頁 次:
頁133-140
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1 1995.03[民84.03]
- 頁 次:
頁23-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 民94.06
- 頁 次:
頁213-224
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
162 1988.04[民77.04]
- 頁 次:
頁7-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
168 1989.04[民78.04]
- 頁 次:
頁7-13
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題 名:
n-型(100)矽單晶巨孔洞之電化學研究:Electrochemical Study in the Formation of Macro-pores on n-type Si(100)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁363-374
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁249-258
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題 名:
裸銅與被覆鎳/金之銅線經錫-5銀析鍍後之電解質遷移:Electrolytic Migration of Sn-5Ag Coating on Cu and Cu/Ni/Au Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁125-134
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁135-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁103-110
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:4 民94.12
- 頁 次:
頁437-450