查詢結果
檢索結果筆數(208)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁25-34
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁63-65
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁46-51
-
-
題 名:
自潤型電鍍鋅鋼片之點銲特性探討:The Investigation on the Spot Weldability of Lubricated Galvanized Steel Sheet
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁22-25
-
題 名:
-
-
題 名:
銲接在電子工業上的應用:Application of Welding and Joining in the Electronic Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁26-32
-
題 名:
-
-
題 名:
鋁合金銲接新技術--雙邊電弧銲接(DSAW):New Technology in Aluminum Welding-Double Side Are Welding(DSAW)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:5 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁35-39
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:5 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁40-45
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:5 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁48-54
-
-
題 名:
電子元件接頭再熔軟銲性能試驗法:Solderability Test for Microelectronics Interconnect Reflow Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:5 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁41-46
-
題 名:
-
-
題 名:
電漿熔射絕熱塗層之噴覆與性質檢定:Plasma Spray of Thermal Barrier Coatings and their Properties
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:6 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁58-66
-
題 名:
-
-
題 名:
MIG銲金屬熔滴過渡特性的新發現:Characterization of the Metal Transfer in MIG Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁53-61
-
題 名:
-
-
題 名:
電漿電弧銲接之原理與應用:The Principle and Application of Plasma Are Welding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁38-44
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁46-54
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁64
-
-
題 名:
銲接偏弧之形成與改善:Formation and Improvement of the Welding Arc Blow
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁22-30
-
題 名:
-
-
題 名:
電漿銲槍頭熱傳模擬分析與設計改進:The Thermal Analysis and Improvement Design of Plasma Welding Torch
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁53-61
-
題 名:
-
-
題 名:
不銹鋼銲件殘留應力之研究:Study on the Residual Stress for Stainless Steel Weldment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:1 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁60-73
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁40-46
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁52-66
-
-
題 名:
微機電系統之結構接合方式:A Raview on the Bonding Processes for MEMS Structures
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:5 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁24-30
-
題 名: