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SiC 顆粒增強鋁基複合材料與鋁合金TLP擴散接合製程研究:The Study on TLP Diffusion Bonding Process of SiC Particle Reinforced Al-Based Composite and Aluminum Alloy
曲文卿 莊鴻壽 張彥華 蘇程裕 Qu, W. Q.; Zhuang, H. S.; Zhang, Y. H.; Su, C. Y.;
銲接與切割
12:2 2002.03[民91.03]
頁53-58
TCI引用統計