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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁39-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁27-35
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題 名:
吸熱膠銲接之殘留應力分析與實驗:Analysis and Experiment of the Residual Stress for Endothermic Glue
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:1 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁74-86
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題 名:
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題 名:
無鉛填料的最新進展:The Curreut Development of Lead-free Filler Metals
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:5 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁13-19
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁32-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁53-58
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題 名:
鋼板多層自動銲接離線教導系統:An Off-Line Teach-in System for Automatic Welding of Multi-Layer Steel Plates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:6 1996.11[民85.11]
- 頁 次:
頁1-6
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題 名:
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題 名:
電子組裝業無鉛填料的進展:The Trend of Lead-Free Solder in Electronic Assembly Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 1997.01[民86.01]
- 頁 次:
頁10-17
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題 名:
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題 名:
鋁合金與純銅擴散接合研究:The Study of Diffusion Bonding for Aluminum Alloys and Pure Copper
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:5 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁15-18
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁54-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:4 1995.07[民84.07]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:3 1993.05[民82.05]
- 頁 次:
頁68-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁44-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁50-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁24-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁28-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁35-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:3 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁31-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:3 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁52-58