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- 題 名:
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- 卷 期:
195 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁178-186
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
198 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁97-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁222-236
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁118-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁148-156
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- 題 名:
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- 卷 期:
34:3 民89.05-06
- 頁 次:
頁17-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁105-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁128-137
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁206-209
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
225 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁106-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁101-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁128-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁143-152
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題 名:
IC封裝模具低沾黏表面處理技術:Non-Sticking Surface Treatment of IC Molding Dies
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- 卷 期:
35:4 民90.07-08
- 頁 次:
頁37-43
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題 名:
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- 題 名:
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- 卷 期:
175 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁180-187
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁33-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁185-192
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁32
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- 題 名:
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- 卷 期:
31:4 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁61-70