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題 名:
鉬顆粒強化銅基複合材料機械性質研究:Analysis of Mechanical Properties of Mo-particle-reinforced Cu-matrix Composites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:4 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁429-437
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁91-101
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題 名:
增厚次數對無電鍍銅膜的影響分析:The Analysis of Influence of Deposition Times on the Electroless Copper Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2015.08[民104.08]
- 頁 次:
頁115-123
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題 名:
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題 名:
超音波震盪對無電鍍銅膜的影響分析:The Analysis of Influence of Ultrasonic Vibration on the Electroless Copper Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:2 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁143-151
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題 名:
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題 名:
鉬銅複合材料電性質研究:Analysis of Electrical Properties of Mo-Cu Composites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁97-105
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題 名:
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題 名:
超音波震盪對鎢銅複合材料電性質的影響分析:The Effects of Ultrasonic Vibration on Electrical Properties of W-Cu Composites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:3 2018.12[民107.12]
- 頁 次:
頁89-98
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題 名: