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題 名:
次微米互補型金氧半場效電晶體匹配特性與製程因子的研究:On Matching Properties and Process Factor for Submicronmeter CMOS
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁171-179
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁181-189
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:4 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁229-255